La silicona se usa ampliamente como sellador, material de junta yencapsulante de siliconaEn electrónica, porque se mantiene flexible, se adhiere bien a diversos sustratos y funciona en amplios rangos de temperatura. Pero la pregunta que compradores e ingenieros suelen buscar en Google —«¿Puede filtrarse agua a través de la silicona?»— tiene una respuesta técnica precisa:
El agua puede pasar alrededor de la silicona (a través de huecos, mala adhesión o defectos) con mucha más frecuencia que a través de la silicona completamente curada. Sin embargo, los materiales de silicona no siempre son una barrera de vapor perfecta, por lo queEl vapor de agua puede penetrar lentamente a través de muchos elastómeros de silicona.con el tiempo.
Entendiendo la diferencia entrefuga de líquidoypermeación de vapores la clave para elegir el encapsulante o sellador de silicona adecuado para su aplicación.
Agua líquida vs. vapor de agua: dos fugas diferentes
1) Fuga de agua líquida
La silicona correctamente aplicada suele bloquear eficazmente el agua líquida. En la mayoría de las fallas reales, el agua entra debido a:
- Cobertura de cuentas incompleta o puntos delgados
- Mala preparación de la superficie (aceite, polvo, agentes desmoldantes)
- Movimiento que rompe la línea de unión
- Burbujas de aire, huecos o grietas debido a un curado inadecuado
- Química de silicona incorrecta para el sustrato (baja adhesión)
Un cordón de silicona continuo y bien adherido puede soportar salpicaduras, lluvia e incluso inmersiones a corto plazo según el diseño, el grosor y la geometría de la junta.
2) Permeación de vapor de agua
Incluso cuando la silicona está intacta, muchos elastómeros de silicona permiten la difusión lenta del vapor de agua. Esto no es una fuga visible como un agujero, sino más bien como humedad que migra gradualmente a través de una membrana.
Para la protección de los dispositivos electrónicos, esa distinción es importante: su PCB aún puede estar expuesta a la humedad durante meses o años si el encapsulante de silicona es permeable al vapor, incluso si bloquea el agua líquida.
¿Por qué se utiliza la silicona como encapsulante?
A encapsulante de siliconaSe elige no solo por su impermeabilidad, sino por su fiabilidad general:
- Amplia temperatura de servicio:Muchas siliconas funcionan aproximadamente de-50°C a +200°C, con grados especializados superiores.
- Flexibilidad y alivio del estrés:El módulo bajo ayuda a proteger las uniones soldadas y los componentes durante el ciclo térmico.
- Resistencia a los rayos UV y a la intemperie:La silicona se mantiene bien en exteriores en comparación con muchos polímeros orgánicos.
- Aislamiento eléctrico:Un buen rendimiento dieléctrico admite diseños electrónicos sensibles y de alto voltaje.
En otras palabras, la silicona a menudo mejora la durabilidad a largo plazo incluso cuando una “barrera de humedad perfecta” no es el objetivo principal.
¿Qué determina si el agua pasa a través de la silicona?
1) Calidad y espesor del curado
Una capa delgada facilita la permeación del vapor de agua, y las microesferas delgadas son más fáciles de deformar. Para el sellado, es importante un espesor uniforme. Para el encapsulado, aumentar el espesor puede ralentizar la transmisión de humedad y mejorar la protección mecánica.
2) Adherencia al sustrato
La silicona se adhiere con fuerza, pero no automáticamente. Los metales, plásticos y superficies revestidas pueden necesitar:
- Limpieza con disolvente/desengrasante
- Abrasión (cuando corresponda)
- Imprimación diseñada para la unión de silicona
En la producción, los fallos de adhesión son una de las principales causas de “fugas”, incluso si la silicona en sí está bien.
3) Selección de materiales: RTV vs. curado por adición, relleno vs. sin relleno
No todas las siliconas se comportan igual. La formulación influye en:
- Contracción durante el curado (menor contracción que reduce los microespacios)
- Módulo (flexión vs. rigidez)
- Resistencia química
- Tasa de difusión de humedad
Algunas siliconas rellenas y formulaciones especiales mejoradas con barreras reducen la permeabilidad en comparación con las siliconas estándar altamente transpirables.
4) Diseño y movimiento de las articulaciones
Si el conjunto se expande o contrae, el sello debe adaptarse al movimiento sin desprenderse. La elasticidad de la silicona es una gran ventaja en este caso, pero solo si el diseño de la junta proporciona un área de adhesión adecuada y evita esquinas afiladas que concentren la tensión.
Orientación práctica: cuándo la silicona es suficiente y cuándo no lo es
La silicona suele ser una excelente opción cuando necesitas:
- Sellado contra la intemperie en exteriores (lluvia, salpicaduras)
- Resistencia a la vibración/ciclado térmico
- Aislamiento eléctrico con amortiguación mecánica
Considere alternativas o barreras adicionales cuando necesite:
- Prevención a largo plazo de la entrada de humedad en dispositivos electrónicos sensibles
- Sellado “hermético” verdadero (la silicona no es hermética)
- Inmersión continua con diferenciales de presión
En estos casos, los ingenieros a menudo combinan estrategias: encapsulante de silicona para aliviar tensiones + junta de carcasa + revestimiento conformado + desecante o membrana de ventilación, dependiendo del entorno.
En resumen
El agua normalmente no goteaa través deSilicona curada en estado líquido: la mayoría de los problemas se deben a una mala adhesión, huecos o defectos. Sin embargo, el vapor de agua puede atravesar la silicona, por lo que "impermeabilidad" y "resistencia a la humedad" no siempre son lo mismo en la protección de dispositivos electrónicos. Si me indica su caso de uso (carcasa exterior, encapsulado de PCB, profundidad de inmersión, rango de temperatura), puedo recomendarle el tipo de encapsulante de silicona adecuado, el espesor objetivo y las pruebas de validación (clasificación IP, prueba de remojo, ciclo térmico) que mejor se adapten a sus objetivos de fiabilidad.
Hora de publicación: 16 de enero de 2026